Ngày 29/2, Hội nghị Phát triển Nguồn nhân lực Thiết kế Vi mạch bán dẫn Việt Nam năm 2024 do Trung tâm Đổi mới sáng tạo Quốc gia (NIC), Bộ Kế hoạch và Đầu tư và Công ty Siemens EDA phối hợp tổ chức diễn ra tại Hà Nội. Tại sự kiện, NIC và Công ty Siemens EDA đã ký kết thỏa thuận hợp tác nhằm phát triển hệ sinh thái bán dẫn tại Việt Nam.
Siemens sẽ tài trợ bộ phần mềm thiết kế chip và bo mạch tiên tiến nhất cho Việt Nam thông qua NIC trực thuộc Bộ Kế hoạch đầu tư và sẽ cung cấp các dịch vụ đào tạo và đồng hành cùng NIC trong việc thúc đẩy phát triển nguồn nhân lực thiết kế vi mạch bán dẫn nói riêng và ngành công nghiệp điện tử bán dẫn nói chung.
Cũng tại sự kiện, ông Vũ Quốc Huy, Giám đốc NIC và bà Nina Lin cùng các lãnh đạo của Siemens EDA đã trao các phần mềm tài trợ cho các trường đại học tiêu biểu đào tạo nhân lực cho ngành công nghiệp bán dẫn, trong đó có Đại học Huế. Đây sẽ là một lợi thế lớn dành cho sinh viên của Đại học Huế theo học ngành thiết kế vi mạch, các em sẽ là một trong những sinh viên đầu tiên được sử dụng và thực hành trên phần mềm tiên tiến này.
Qua hoạt động thiết thực này, sự hợp tác giữa khối Nhà nước – Doanh nghiệp, Nhà nước – Viện trường và Doanh nghiệp – Viện trường ngày càng đi vào chiều sâu, từng bước phát triển nguồn nhân lực bán dẫn thông qua các chương trình đào tạo, chuyển giao công nghệ, hỗ trợ công cụ, phần mềm, kỹ thuật, góp phần đạt được mục tiêu 50.000 kỹ sư bán dẫn đến năm 2030.
Đại học Huế là đơn vị có nguồn nhân lực đào tạo vi mạch và bán dẫn có uy tín ở Việt Nam. Hiện nay có hơn 40 Tiến sĩ đang đào tạo và nghiên cứu trong lĩnh vực này.
Ảnh: PGS. TS. Nguyễn Quang Lịch, Khoa trưởng Khoa Kỹ thuật và Công nghệ – Đại học Huế tại sự kiện chuyển giao phần mềm thiết kế vi mạch
